HBM 시장 2028년 1,960억 달러 전망
AI 반도체 경쟁의 무게중심이 GPU의 연산성능만을 높이는 경쟁에서 메모리 대역폭과 패키징 구조를 함께 최적화하는 경쟁으로 이동하고 있다. 그 중심에 있는 제품이 HBM(High Bandwidth Memory)이다.
HSBC가 제시한 전망에 따르면 글로벌 HBM 시장은 2025년 약 400억 달러에서 2028년 1,960억 달러로 확대될 전망이다. 불과 3년 만에 거의 5배로 커지는 규모다. HSBC는 2025~2028년 HBM 시장의 연평균 성장률을 70%로 제시하고 있다.
그러나 이 전망에서 더 중요한 것은 단순한 시장규모 숫자만이 아니다. 같은 기간 HBM의 bit 수요도 빠르게 증가하지만, 시장금액의 증가 속도는 그보다 훨씬 더 가파르다. 이는 앞으로 HBM 시장의 성장이 단순한 출하량 확대뿐 아니라 제품 고급화, 적층 증가, 세대전환과 가격 프리미엄에 의해 동시에 만들어질 가능성을 보여준다.
HBM 시장은 2025년을 기점으로 성장 궤도가 달라진다
HBM은 더 이상 DRAM 시장 안의 작은 고성능 제품군으로 보기 어렵다. AI GPU와 AI ASIC의 성능을 결정하는 핵심 시스템 부품으로 이동하고 있기 때문이다.
HSBC 자료에 따르면 HBM 시장은 2022년 약 10억 달러에서 2023년 40억 달러, 2024년 160억 달러로 확대됐고, 2025년에는 약 400억 달러에 이를 것으로 전망된다. 이후 시장규모는 2026년 730억 달러, 2027년 1,370억 달러, 2028년 1,960억 달러로 확대되는 흐름이다.
이 숫자가 의미하는 것은 단순한 메모리 한 품목의 고성장이 아니다. AI 인프라 투자 사이클에서 메모리가 GPU와 함께 핵심 병목으로 이동하고 있다는 의미에 가깝다.
시장금액은 왜 Bit 수요보다 훨씬 빠르게 증가할까
HBM 시장에서 특히 주목할 부분은 시장금액과 bit 수요의 성장 속도가 다르다는 점이다.
HSBC는 HBM bit 수요가 2025년 230억 Gb equivalent에서 2028년 590억 Gb equivalent로 증가하며, 같은 기간 연평균 37% 성장할 것으로 전망한다. 또한 HBM이 전체 DRAM bit demand에서 차지하는 비중도 2025년 7%에서 2028년 10%까지 상승할 것으로 본다.
반면 같은 기간 HBM 시장금액의 연평균 성장률 전망은 70%다.
즉 bit 수요 증가만으로는 시장금액의 폭발적인 확대를 모두 설명하기 어렵다. 더 높은 사양의 제품으로 이동하면서 제품당 가치가 높아지고 있다는 점을 함께 봐야 한다.
첫 번째 요인은 세대 전환이다. HBM3E에서 HBM4, 이후 HBM4E로 이동할수록 대역폭과 인터페이스 성능뿐 아니라 제품과 시스템의 복잡성이 함께 높아진다.
두 번째는 적층 증가다. 더 많은 DRAM die를 쌓아 용량과 대역폭을 높이는 과정에서 제조와 패키징 난도가 올라간다.
세 번째는 Logic Base Die와 Advanced Packaging의 가치 상승이다. HBM은 단순히 DRAM die를 여러 장 쌓은 제품이 아니라 AI Accelerator와 긴밀하게 결합된 고도화된 메모리 시스템으로 변하고 있다.
네 번째는 공급 제약이다. HBM 생산은 일반 DRAM보다 더 많은 공정자원과 생산능력을 요구하기 때문에 수요가 급증하더라도 공급을 단기간에 크게 늘리기 어렵다.
HBM4 전환이 시장가치를 끌어올리는 핵심 변수다
HSBC 전망에서 시장규모 못지않게 중요한 것은 HBM 세대별 Shipment Mix의 변화다.
2025년에는 HBM3E가 중심이지만 2026년부터 HBM4가 본격적으로 시장에 진입한다. HSBC 전망대로라면 2027년에는 HBM4가 단일 최대 제품군으로 올라서고, 2028년에는 HBM4와 HBM4E가 HBM 출하의 대부분을 차지하게 된다.
따라서 2026~2028년은 HBM 수요가 늘어나는 시기인 동시에 제품 세대가 빠르게 교체되는 시기다.
HBM4가 중요한 이유는 단순히 이전 세대보다 더 빠르기 때문만은 아니다. AI Accelerator의 연산능력이 올라갈수록 데이터를 충분히 빠르게 공급할 수 있는 메모리 용량과 대역폭이 시스템 성능을 좌우한다. 연산 코어가 빨라져도 메모리에서 데이터를 공급하지 못하면 GPU와 AI ASIC의 성능을 충분히 활용할 수 없다.
결국 HBM4 전환은 AI 반도체 경쟁이 GPU 연산성능만의 경쟁에서 Compute + Memory + Interconnect + Packaging을 함께 최적화하는 시스템 경쟁으로 이동하고 있음을 보여준다.
주요 메모리 업체의 경쟁도 HBM4를 향하고 있다
HBM 시장 확대 전망은 단순한 장기 가정에만 머물러 있지 않다. 삼성전자, SK하이닉스, Micron 모두 HBM4와 차세대 HBM 제품을 중심으로 경쟁을 확대하고 있다.
HBM4부터는 경쟁의 성격도 달라진다. 기존 DRAM 경쟁에서 중요했던 미세공정, 수율, 원가뿐 아니라 TSV, 적층기술, 열관리, Logic Base Die, Advanced Packaging, 고객사 Qualification까지 동시에 해결해야 하기 때문이다.
따라서 HBM 시장의 경쟁력은 단순히 DRAM die를 얼마나 잘 생산하느냐보다 AI Accelerator 업체와 얼마나 긴밀하게 제품을 공동개발하고, 높은 수율로 대량공급할 수 있느냐에 의해 좌우될 가능성이 커지고 있다.
HBM 확대는 일반 DRAM 시장에도 영향을 준다
HBM은 독립된 생산체계를 사용하는 제품이 아니다. DRAM wafer capacity와 첨단 공정자원을 소비하기 때문에 HBM 생산비중이 높아지면 일반 DDR과 Mobile DRAM 등에 배정할 수 있는 생산능력에도 영향을 줄 수 있다.
따라서 HBM 시장 확대는 HBM 공급업체의 매출 증가만을 의미하지 않는다. DRAM 전체의 공급구조와 가격에도 영향을 미칠 수 있다.
HBM 수요가 빠르게 확대되고 메모리 업체가 HBM 생산에 더 많은 캐파를 배정할 경우 일반 DRAM의 공급이 예상보다 타이트해질 수 있다. 반대로 신규 생산능력 확대와 수율 개선 속도가 빨라진다면 현재의 높은 가격 프리미엄이 낮아질 가능성도 있다.
한국의 DRAM 수출에서도 강한 증가가 나타나고 있다
HBM을 한국의 관세무역 통계에서 별도 품목으로 직접 식별할 수는 없다. 한국 관세무역통계 시스템에서 HS코드는 DRAM으로 분류되며, HBM도 이 DRAM 범주에 포함될 수 있지만 HBM만의 수출액을 분리해서 계산할 수는 없다.
그럼에도 최근 한국의 DRAM 전체 수출 흐름은 HBM과 AI 메모리 시장을 이해하는 보조 지표로 볼 가치가 있다.
지오스토리가 한국 관세청 통관통계를 집계한 결과, 2026년 1~7월 한국의 DRAM 수출은 약 649.7억 달러로 전년 동기 대비 343.4% 증가했다. 같은 기간 중국이 한국 DRAM 수출의 약 70.4%를 차지했고, 베트남과 필리핀도 주요 수출시장으로 나타났다.
다만 이 숫자를 곧바로 HBM 수출 증가로 해석해서는 안 된다. 이는 HBM을 포함할 수 있는 전체 DRAM 통관수출의 변화다.
한국 DRAM 수출이 어떤 국가를 중심으로 늘어났고 중국·베트남·필리핀 등 주요 시장의 비중이 어떻게 달라지고 있는지는 별도의 후속 분석에서 자세히 살펴볼 예정이다.
다음 분석: 한국 DRAM 수출은 어디로 향하고 있나 — 2026년 급증을 만든 국가별 수출시장 구조
2028년 1,960억 달러 전망에는 공격적인 가정도 들어 있다
HSBC가 전망한 2028년 1,960억 달러(약 270조원) 시장은 매우 큰 규모다.
이 전망이 현실화되려면 HBM bit 수요 증가뿐 아니라 높은 가격 프리미엄과 빠른 HBM4·HBM4E 전환, AI Accelerator 출하 증가, Hyperscaler의 AI CapEx 확대, 상대적으로 제한적인 공급환경이 동시에 유지돼야 한다.
반대로 공급능력이 예상보다 빠르게 증가하거나 수율이 개선되고 경쟁이 심화된다면 HBM 가격 프리미엄이 낮아질 수 있다. AI 인프라 투자 증가율이 둔화되는 경우에도 HBM 시장금액 성장률은 예상보다 낮아질 수 있다.
고객사의 제품설계도 변수다. HBM 가격이나 공급부족이 지나치게 커질 경우 AI Chip 업체가 메모리 용량, Stack 수, 제품 세대 등을 조정할 가능성도 있다.
따라서 HBM 시장을 볼 때는 단순히 “수요가 성장한다”는 방향만 보는 것이 아니라 수요와 공급, 제품 Mix, 가격을 동시에 추적해야 한다.
AI 반도체 경쟁의 다음 병목은 메모리다
HSBC가 전망한 2028년 1,960억 달러의 HBM 시장이 그대로 현실화될지는 아직 알 수 없다.
그러나 HBM이 AI 인프라의 핵심 제약요인으로 이동하고 있다는 방향은 분명해지고 있다.
앞으로 HBM 시장을 판단할 때는 단순한 출하량보다 HBM Bit Shipment, HBM4·HBM4E Product Mix, DRAM Wafer Capacity Allocation, Hyperscaler 및 AI Accelerator CapEx를 함께 볼 필요가 있다.
특히 HSBC 전망에서 시장금액 CAGR 70%와 Bit Demand CAGR 37% 사이의 큰 차이는 중요한 의미를 가진다. 향후 HBM 시장은 단순히 더 많은 bit를 판매하는 시장이 아니라, 더 고성능이고 더 복잡하며 더 높은 부가가치를 가진 메모리로 빠르게 이동하는 시장이 될 수 있다는 것이다.
HBM3E에서 HBM4로의 세대전환이 본격화되는 2026~2028년은 이 전망이 실제 시장에서 검증되는 핵심 구간이 될 것이다.
